Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper & reflow
Offizieller Titel
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper & reflow
Auftraggeber: Silicon Austria Labs GmbH · Sitz des Auftraggebers: Steiermark
Region laut Quelle: Wien, Graz · Sitz des Auftraggebers: Graz
Lieferauftrag von Silicon Austria Labs GmbH in Wien, Graz im Bereich Labor- und Präzisionsgeräte, Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung.
- Angebotsfrist
- Frist nicht veröffentlicht
- laut amtlicher Bekanntmachung
- Wert nicht veröffentlicht
- Nicht angegeben
- Keine belastbare Wertart veröffentlicht
- Verfahren
- Zuschlagsbekanntmachung · Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung
- Lieferung
- Region laut Quelle
- Steiermark, Wien
- Veröffentlicht
Quelle zuletzt abgefragt 22.10.2026, 17:35 · Bekanntmachung zuletzt geändert 25. Sep. 2026
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Leistungsgegenstand
Worum geht es?
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping and reflow tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Marktbild
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- Typischer Zuschlag
- € 169.000
- Median aus 193 Zuschlägen mit Wert · 0 ohne Wert
- Letzter Zuschlag
- 13. Okt. 2026
- laut Zuschlagsbekanntmachung
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Auftraggeber
Silicon Austria Labs GmbH
- 0
- gerade offen
- 458
- Verfahren erfasst
Quelle & Rechte
- Lizenz
- EU-Weiterverwendungshinweis
- Namensnennung
- Quelle: TED – EU-Amtsblatt. Veröffentlichende Stelle: Silicon Austria Labs GmbH. Link zur amtlichen Bekanntmachung siehe unten.
- Zusammengeführte Veröffentlichungen
- 3