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Thermocompression Wafer Molding
Offizieller Titel: Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Thermocompression Wafer Molding
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 25.09.2026, 02:11
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
Ziel der Ausschreibung ist die Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für SALs Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging.
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 25. März 2024
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung · Lieferung
- Erfüllungsort
- Steiermark, Wien
Im Arbeitsbereich
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