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Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper & reflow
Offizieller Titel: Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper & reflow
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 25.09.2026, 02:49
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping and reflow tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 09. Juli 2025
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung · Lieferung
- Erfüllungsort
- Steiermark, Wien
Im Arbeitsbereich
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