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VergebenAktenzeichen 2b2024
TCWM - Thermocompression Wafer Molding
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 23.09.2026, 17:23
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
Ziel der Ausschreibung war die Anschaffung einer Thermokompressionsformanlage (Thermo-compression molding) für SALs Pilotlinie für Fan-out-Wafer-Level-Packaging (https://projekte.ffg.at/projekt/4798640)
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung · Lieferung
- Erfüllungsort
- Nicht strukturiert veröffentlicht
Im Arbeitsbereich
Passt diese Ausschreibung zu Ihrem Team – und was ist jetzt zu tun?
- Passung zu Ihren Geschäftsbereichen
- Erneuerungsprognosen
- Agenten mit Freigabe
- Wissensdatenbank