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VergebenAktenzeichen 1
Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 23.09.2026, 02:10
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 03. Juni 2026
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung · Lieferung
- Erfüllungsort
- Nicht strukturiert veröffentlicht
Im Arbeitsbereich
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