Alle Ausschreibungen
Vergeben
Hybrid Wafer Bonding
Offizieller Titel: Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 10.09.2026, 00:51
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 20. März 2026
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung · Lieferung
- Erfüllungsort
- Steiermark, Kärnten
Im Arbeitsbereich
Passt diese Ausschreibung zu Ihrem Team – und was ist jetzt zu tun?
- Passung zu Ihren Geschäftsbereichen
- Erneuerungsprognosen
- Agenten mit Freigabe
- Wissensdatenbank