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VergebenAktenzeichen 03_2025
Mold Warpage Adjuster
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 23.09.2026, 15:37
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
Ziel der Ausschreibung ist die Anschaffung eines Mold Warpage Adjuster als Teil der Pilotlinie Fan-out-Wafer-Level-Packaging.
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 05. Mai 2025
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Lieferung
- Erfüllungsort
- Nicht strukturiert veröffentlicht
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