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VergebenAktenzeichen 2026/02
Hybrid Wafer Bonding
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 22.09.2026, 23:45
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 06. Aug. 2026
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung · Lieferung
- Erfüllungsort
- Nicht strukturiert veröffentlicht
Im Arbeitsbereich
Passt diese Ausschreibung zu Ihrem Team – und was ist jetzt zu tun?
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- Agenten mit Freigabe
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