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VergebenAktenzeichen 07_2023
Fully Automated Sub-Micron Die Bonder
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbHÖsterreich
- Veröffentlicht
- zuletzt geprüft 24.09.2026, 01:11
- Angebotsfrist
- Nicht veröffentlichtlaut amtlicher Bekanntmachung
Leistungsgegenstand
Worum geht es?
Ziel der Ausschreibung ist der Zukauf eines Fully Automated Sub-Micron die Bonders, um hochpräzises Flip Chip Die Bonding mit Sub-Micron Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm zu ermöglichen
- Labor- und Präzisionsgeräte38000000
Zeit & Verfahren
- Veröffentlichung
- 09. Aug. 2024
- Abgabe
- —
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Bekanntmachung · Lieferung
- Erfüllungsort
- Nicht strukturiert veröffentlicht
Im Arbeitsbereich
Passt diese Ausschreibung zu Ihrem Team – und was ist jetzt zu tun?
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- Erneuerungsprognosen
- Agenten mit Freigabe
- Wissensdatenbank